しかし、それはAMDが明らかに直面している問題を完全には説明していません. たとえば、IntelのRaptor Lakeは2022年10月にZen 4よりも遅れて発売されましたが、Intelは顧客にアップグレードを説得するのに苦労していないようです。.

AMD Zen 4 Ryzen 9 7950XおよびRyzen 5 7600Xレビュー：ハイエンドの再生

AMDの間』8月末のイベントでは、同社はRyzen 7000シリーズのデスクトッププロセッサを発表しました。. その発表で聴衆の食欲を動かした後、明日AMDは待望の次世代CPUを公式にリリースします.

Ryzen 7000シリーズの発売は、カジュアルなファンとハードコアなハードウェア愛好家の両方のために、消化するために多くのものをもたらします. チップの最新のラインナップのために、AMDはデスクトップCPUプラットフォームに、新しいCPUをリリースするだけでなく、その周りのまったく新しいプラットフォームであるソケットAM5をリリースするだけでなく、最新のアップデートを提供しました。. . しかし同時に、AMDはDDR5とPCIE 5からのプラットフォームの改善のコレクションを提供することができました。.. AMDは、エントリーレベルのRadeon RDNA2アーキテクチャベースのIGPUをチップに忍び込ませることさえできました.

. . Ryzen 9 7950Xの基本周波数は4です.5 GHzと5のピークターボクロックスピード.7 GHzは、まだ市場に出回っているデスクトップx86 CPUで最も高くなります.

しかし、AMDのZen4アーキテクチャはまさに時計speedsとは思わないでください. AMDはまた、CPUアーキテクチャのIPCを平均13％改善しました。これは、主にAVX-512の指導サポートとCPU全体に快適に大きなキャッシュとバッファーの追加に依存しています。さまざまなシングルスレッドワークロードの改善.

マルチスレッドワークロードに関しては、AMDは、アーキテクチャの改善とより高いTDPに依存して、より高い持続的なクロック速度を可能にするにもかかわらず、パフォーマンスを改善することができました。. ここでの有効化要因の1つは、AM5プラットフォームが7950Xの場合、最大170Wの高いチップTDPを許可することです。. その結果、AMDは会社が求めている「リーダーシップ」クラスのパフォーマンスを実現するのに適した立場にありますが、完全に無料ではありません.

スタックを1つ移動するのは、12C/24Tおよび170W TDPパーツであるRyzen 9 7900Xです。 4の7950Xよりも高い基本周波数を持っています.7 GHzですが、最大5のブースト周波数がわずかに低い.6 GHz.

その下で、AMDは、ミッドレンジデスクトップコンピューティングのために設計されたRyzen 7部品を1つ発売しました。Ryzen77700X. これは8C/16T SKUで、最大5の単一コアにブースト頻度があります.4 GHz、および4の基本周波数.5 GHz. 特に、Ryzen 9部品とは異なり、この部分にはより典型的なAMD TDPが105Wです。.

最後に、ミッドレンジ市場とAMDの新製品スタックの最も安いメンバーを対象としています。Ryzen57600Xがあります. 105WのTDPで6C/12Tを提供する7600Xは、よりリーズナブルな価格帯でZen 4です. チップは、4の基本周波数で実行されます.7 GHz、控えめな（Ryzen 9と比較）5の単一コアの頻度を高める.3 GHz.

AMD Ryzen 7000対Ryzen 5000
	コア スレッド	ベース freq	ターボ freq		L3	TDP
Ryzen 9 7950X	16C / 32T	4.5GHz	5.7GHz		64 MB	170 w	699ドル
Ryzen 9 5950X	16C / 32T	.4 GHz	.9 GHz	DDR4-3200	64 MB	105 W	799ドル
	12c / 24t	4.	5.6GHz	DDR5-5200	64 MB	170 w
	12c / 24t	3.	4.8 GHz	DDR4-3200	64 MB	105 W	549ドル
Ryzen 7 7700X	8c / 16t	4.5GHz	5.4GHz	DDR5-5200		105 W	399ドル
Ryzen 7 5800X	8c / 16t	3.	4.7 GHz	DDR4-3200	32 MB	105 W	449ドル
Ryzen 5 7600X	6c / 12t	4.7GHz	5.3GHz	DDR5-5200		105 W
Ryzen 5 5600X	6c / 12t	3.	4.6 GHz	DDR4-3200		65 W	299ドル

リンゴとリンゴをいわば比較して、新しいRyzen 7000シリーズパーツの前世代Ryzen 5000シリーズパーツとの間で、Ryzen 7000は、チップの機能を全体的に改善しました。. Ryzen 7000チップはすべて、ベースとブースト周波数の両方で大幅な増加を提供します。. 私たちが言える最悪のことは、AMDがいかなる価格/市場セグメントでコアカウントを増やしていないということです。そのため、今日で見るパフォーマンスの向上はすべて、アーキテクチャとクロックスピードからのものです。この問題にもっとシリコンを投げます.

AMDのパフォーマンスの向上は、Zen 4 Architectureの優れた電力効率を通じて部分的に可能になりました. Zen 4アーキテクチャはZen 3の控えめな改良であり、13％のIPC改善を実現しますが、TSMCの5 nmプロセスノードで生成されるという大きな利点も得られます。 /3000. この効率により、AMDはパワーバンクを破ることなくクロックスピードを強化することができました。105WTDP7700Xでは、TDPの変更なしで700MHzの改善が見られました. また、マルチスレッドパフォーマンスも寒さの中では除外されません。トップTDPを170Wに増やすことで、AMDはCPUコアを12cおよび16cのパーツに維持することができ、より高いパフォーマンスを提供することができます。.

もちろん、ここでの重要な議論の1つは、より多くのパワーがより多くの冷却を必要とすることです。これはRyzen 7000シリーズに非常に当てはまります。. Ryzen 7000の精密ブーストオーバードライブテクノロジーは95°Cにあります。つまり、CPUはパフォーマンスを最大化するために利用可能なすべてのサーマルヘッドルームをそのポイントまで使用します。.

これは手動でオーバークロックするときにオーバーライドできますが、それでもトップエンドのRyzen 7000チップスは、Ryzen 5000カウンターパートよりも良い冷却を求めています. ユーザーは、Zen 4からの最後のパフォーマンスのすべてのドロップを絞るために、より多くのプレミアムで攻撃的なクーラーを使用する必要があります。. AMDは、デザインの選択肢と製品マーケティングでこれらすべてを説明しており、Ryzen 9 79×0の所有者にこれらのチップで液体クーラーを使用するようアドバイスしています。. それでも、これはAMDが小売業者に独自のCPUクーラーをバンドルしていないことを意味し、代わりにバイヤーにかなり強力なサードパーティのクーラーに誘導します.

新しいAM5ソケット：AM4クーラーはAM5もサポートします

AMDはまた、AM5という名前のRyzen 7000の新しいプラットフォームに移行しました. AM5に加えて、主流のデスクトップCPUSのLGAフォームファクターをAMDの最初の使用であるLGA-1718ソケットである名目ソケットAM5、新しいソケットもあります。. .

これはまた、AM4が過去のものになるためにゆっくりと進んでいることを意味します. AMDは、完全なRyzen 4000/5000スタックをRyzen 7000パーツに置き換えることから（多くの）数ヶ月離れていますが、今日は最初の日であり、そうするための最初のステップです. それにもかかわらず、AM4は今、いくつかの信じられないほどの取引を提供しています（e.. . これはAM5プラットフォームとは対照的であり、完全にDDR5のみです. .

. . トップエンドX670Eシリーズは、両方のPCIE 5を備えています.最上部のペグスロットへの0レーンとPCIe 5のサポート.0 NVMEストレージデバイス. 一方、通常のX670チップセットは、必須のPCIE5をめぐる5.PEGスロットの0速度は、実装しやすいPCIE4を支持します4.0. どちらの場合でも、X670の両方のバージョンが多数のI/Oオプションを提供することを目的としており、AMDのAM5チップセットの一般的な階層構造に合わせて、X670ボードは通常、より良いデザイン、より良いコントローラー、より良い仕様を提供します.

一方、B650チップセットは、より手頃な価格になるように設計されており、X670チップセットが楽しむI/Oレーンと全体的なI/Oの柔軟性を廃止するように設計されています. Extreme X670のように、B650EはPCIE5を提供するボードを対象としています.0からPEGスロットとNVMEストレージ. .PEGスロットの場合も0です.

今週の発売では、X670/X670Eボードのみが利用可能になります. 安価なB650/B650Eボードを探しているバイヤーは、10月まで控える必要があります.

New I/O Die：Ryzen 7000のためのTSMC 6nm

. すべてのRyzen 7000デスクトップチップは、I/O Die（IOD）とSKUに応じて1つまたは2つのコア複合体ダイ（CCD）から構築されています。. IODは、すべてのPCIE 5をホストします.0レーン、DDR5統合メモリコントローラー（IMC）、およびRyzen 7000の新規、AMDのRadeon RDNA2 GPUアーキテクチャに基づく統合GPU. すべてのことを考慮して、Ryzen 7000に使用されるIODは、AMDの以前のIODと比較して非常に重要なオーバーホールであり、AMDはいくつかの新しいパフォーマンスと発電機能を実装し、TSMCの6NMプロセスのおかげで電力消費をさらに削減します.

. 次のページで、次のことを進めます。

1. Ryzen 7000の概要：Ryzen 7000とRyzen 5000仕様の比較
2. ソケットAM5：消費者AMDの新しいプラットフォーム
3. AM5用のI/O：PCIE 5、追加のPCIeレーン、およびその他のディスプレイ
4. AM5チップセット：X670およびB650、Asmediaによって構築
5. DDR5およびAMDエキスポメモリ：メモリオーバークロック、AMDの方法
6. Ryzen 7000 I/O Die：TSMCと統合グラフィックス
8. Zen 4実行パイプライン：より多くのキャッシュを備えた馴染みのあるパイプ
9. ベッドとセットアップをテストします
11. SPEC2017シングルスレッド結果
12. SPEC2017マルチスレッド結果
13. CPUベンチマークパフォーマンス：パワー、ウェブ、科学
14. CPUベンチマークパフォーマンス：シミュレーションとエンコード
16. CPUベンチマークパフォーマンス：レガシーテスト
17. ゲームのパフォーマンス：720p以上
18. ゲームのパフォーマンス：1080p
20. 結論

誰もAMDのZen 4チップを購入したくない – 何が起こっているのか?

最近の販売データによると、AMDのZen 4プロセッサは深いトラブルに陥る可能性があります. 実際、Zen 4チップは前世代のZen 3よりも5倍人気がないようです. なぜ誰も禅を買っていないのか4?

データは、インテルとAMDの両方で、さまざまなプロセッサの毎日の販売データを提供するドイツの小売業者MindFactory（Reddit経由）からのものです。. そして、2022年12月の調査結果は、チームレッドのファンのために快適な読書をしていません.

たとえば、MindFactoryのデータは、GenerationとTierごとにAMDチップスの売り上げを分析します. 2022年12月、小売業者が販売しているAMDチップの15％はZen 4/Ryzen 7000（Raphael）プロセッサであり、13％はZen 3/Ryzen 5000G（Cezanne）、71％はZen 3/Ryzen 5000（Vermeer）でした。. つまり、MindFactoryの総AMD売上の84％がZen 3チップから来たことを意味します.

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.禅4の6倍の禅3チップ.

もちろん、これは1つの小売業者からのデータであり、写真は他の場所で異なる場合があります. .

?

実際、AMDのライバルのインテルが同じ問題に苦しんでいるようには見えませんが、少なくとも同じ程度ではありません. .

? さて、Zen 4は2022年9月にのみ発売されましたが、Zen 3は2020年11月に最初に日の目を見ました. つまり、Zen 4はその前身の販売に長く食べることができませんでした.

しかし、それはAMDが明らかに直面している問題を完全には説明していません. たとえば、IntelのRaptor Lakeは2022年10月にZen 4よりも遅れて発売されましたが、Intelは顧客にアップグレードを説得するのに苦労していないようです。.

AMD Ryzen 7000対に述べたように. AMDの最新のチップであるIntel Raptor Lakeの説明担当者は、高価なDDR5メモリの使用と手頃な価格の互換性のあるマザーボードの不足のおかげで、IntelのRaptor Lakeよりも著しく高いコストが発生します。. これらの生態系のコストが大きいほど、Zen 4のトリガーを引き出すことを人々に追い払ったかもしれません.

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